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先进封装：CoWoS产能紧张，特斯拉AI5完成流片。1）台积电明确表示先进封装主流为CoWoS，当前产能紧张，必须要和OSAT伙伴合作，CoPoS方案已搭建了一条试产线，预计数年后实现量产。2）日月光以148.5亿新台币收购群创南科旧厂并额外补偿9.82亿新台币加速移交，重金抢补先进封装产能缺口。3）特斯拉AI5芯片完成流片，采用了高带宽集成封装方案，单芯片AI算力可达约2500TOPS，AI6、Dojo3也正在研发之中。

光通信：龙头业绩全面爆发，海外并购加速产业整合。1）中际旭创Q1营收194.96亿元（同比+192%），净利润57.35亿元（同比+262%），AI算力网络对高速光模块的需求仍在强劲放量。2）海外一周内完成两起重要光通信并购——Molex收购光芯片公司Teramount以及Credo7.5亿美元现金+92万普通股收购光芯片公司DustPhotonics，“电+光”垂直一体化竞赛升温，高景气度延续。3）曦智科技通过港交所聆讯，光计算新范式即将走向资本市场。

AI算力：模型龙头首融催化算力扩产，租赁价格上涨印证下游需求。1）DeepSeek首次洽谈外部融资，估值超100亿美元，拟筹集至少3亿美元，新一代旗舰模型V4预计4月下旬发布。2）全球云厂商与初创企业AI算力服务价格集体上涨，中国市场H100租赁价格较去年10月上涨约20%-30%，推理侧供需矛盾加剧。3）工信部印发普惠算力专项行动，探索算力银行、算力超市模式，算电协同纳入国家新基建工程。

半导体设备：龙头研发投入换空间，前后道设备边界逐渐模糊。1）北方华创2025年营收393.53亿元（同比+30.85%），但归母净利润55.22亿元（同比-1.77%），研发投入增长47%，系2014年以来首次利润下滑，反映国产设备厂进入先进制程攻坚的研发阵痛期。2）ASML正评估切入先进封装与混合键合设备市场，若推进顺利，有望改变现有封装设备竞争格局。

商业航天：发射密集落地，基建扩容提速。1）力箭一号遥十二成功发射，一箭8星入轨，商业航天超级月拉开帷幕。2）海南商业航天发射场规划2026年底新增2个工位，4工位全面运转后年度发射能力有望超60次。

3）国家航天局确认2026年航天任务继续密集实施，2025年全年执行92次发射（同比+35%）。

下周关注重点：1）业绩与公告：4月22日特斯拉发布Q1财报，4月23日英特尔、SK海力士发布Q1财报。2）产业事件：4月20日华为Pura系列及全场景新品发布会；4月22-24日谷歌CloudNext大会；4月22日台积电年度技术研讨会；4月23-25日九峰山论坛；4月20-22日先进封装国际会议；4月22-24日OPIE'26光学与光子学国际展览。3）市场动态：关注DeepSeekV4发布进展。

风险提示：贸易摩擦加剧风险、需求不及预期风险、原料价格波动风险

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